20220913-国信证券-汽车行业智能化系列专题(5):地平线,冉冉升起的智能驾驶“中国芯”
核心结论
报告主旨概述 本报告为国信证券汽车行业智能化系列专题第五篇,聚焦于智能驾驶芯片领域的国产新锐企业——地平线。
关键数据:## 智能驾驶芯片行业格局与国产化机遇 - 全球智能驾驶芯片市场长期由Mobileye、英伟达等国际巨头主导,但伴随中国智能驾驶市场爆发式增长,本土芯片企业迎来结构性替代窗口期。
核心数据表
| 指标 | 数值 / 说明 |
|---|---|
| 预计未来2 | 3年,地平线有望在国产智能驾驶芯片市场中占据主导份额,并逐步向全球市场渗透。 |
| ## 地平线技术路线与产品矩阵 | 地平线采用“征程”系列车规级AI芯片,覆盖从L2级辅助驾驶到L4级高阶自动驾驶的算力需求,形成完整产品梯度。 |
| ## 生态战略与商业化落地 | 地平线构建开放平台生态,与国内外主流Tier 1供应商、整车厂及软件算法伙伴深度绑定,形成协同效应。 |
| - 预计未来2 | 3年,地平线有望在国产智能驾驶芯片市场中占据主导份额,并逐步向全球市场渗透。 |

AI 结构化摘要
报告主旨概述
本报告为国信证券汽车行业智能化系列专题第五篇,聚焦于智能驾驶芯片领域的国产新锐企业——地平线。报告系统梳理了地平线在智能驾驶“中国芯”赛道上的技术路线、产品矩阵、生态布局与商业化进展,并深入分析了其在全球智能驾驶芯片竞争格局中的差异化定位与成长逻辑。报告认为,地平线凭借软硬协同的架构设计、开放灵活的生态策略以及对本土市场的深度理解,有望在智能驾驶芯片国产替代浪潮中占据关键身位,成为推动中国汽车智能化进程的核心力量。
智能驾驶芯片行业格局与国产化机遇
- 全球智能驾驶芯片市场长期由Mobileye、英伟达等国际巨头主导,但伴随中国智能驾驶市场爆发式增长,本土芯片企业迎来结构性替代窗口期。
- 智能驾驶芯片竞争已从单纯算力比拼转向“算法+芯片+工具链+生态”的综合能力竞争,软硬协同成为制胜关键。
- 地平线作为国内少数实现车规级AI芯片前装量产的企业,在国产化进程中具备先发优势和标杆意义。
地平线技术路线与产品矩阵
- 地平线采用“征程”系列车规级AI芯片,覆盖从L2级辅助驾驶到L4级高阶自动驾驶的算力需求,形成完整产品梯度。
- 核心优势在于自研BPU(Brain Processing Unit)计算架构,针对神经网络计算进行深度优化,实现单位功耗下的高算力与高效能。
- 公司坚持“芯片+工具链+参考算法”三位一体交付模式,提供从底层硬件到上层应用的全栈式开发支持,降低客户量产门槛。
生态战略与商业化落地
- 地平线构建开放平台生态,与国内外主流Tier 1供应商、整车厂及软件算法伙伴深度绑定,形成协同效应。
- 已获得多家头部自主品牌及新势力车企的量产定点项目,累计前装量产车型数量持续攀升,商业化验证取得实质进展。
- 通过“征程”芯片的规模化装车,地平线积累了海量真实路况数据,形成数据飞轮效应,反哺算法迭代与芯片优化。
竞争壁垒与风险挑战
- 核心壁垒体现在芯片架构的自主研发能力、车规级安全认证体系以及本土化工程服务响应速度。
- 面临的主要挑战包括:国际巨头在高端算力市场的技术压制、生态成熟度差距,以及智能驾驶技术路线快速演进带来的不确定性。
- 长期发展需持续加大研发投入,并拓展海外市场以对冲国内竞争加剧的风险。
关键结论
- 智能驾驶芯片国产替代是大势所趋,地平线凭借软硬协同的技术路线和开放生态,已确立国内领先地位。
- 地平线的商业化进程已从“定点突破”进入“规模放量”阶段,前装量产数据将成为其估值与竞争力的核心支撑。
- 芯片架构自研能力与数据闭环飞轮效应,是地平线构筑长期护城河的关键要素。
- 风险方面需关注国际竞争加剧、技术路线切换及供应链安全等潜在变量,但整体成长确定性较高。
- 预计未来2-3年,地平线有望在国产智能驾驶芯片市场中占据主导份额,并逐步向全球市场渗透。
常见问题
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报告主旨概述 本报告为国信证券汽车行业智能化系列专题第五篇,聚焦于智能驾驶芯片领域的国产新锐企业——地平线。
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