20220810-安信证券-电子元器件行业：PCIe总线标准升级，服务器PCB有望迎来新一轮景气周期

核心结论

PCIe总线标准升级，服务器PCB有望迎来新一轮景气周期 ## 报告主旨 本报告由安信证券于2022年8月发布，核心观点为：随着Intel和AMD新一代服务器CPU平台陆续导入PCIe 5.

关键数据：# PCIe总线标准升级，服务器PCB有望迎来新一轮景气周期 ## 报告主旨 本报告由安信证券于2022年8月发布，核心观点为：随着Intel和AMD新一代服务器CPU平台陆续导入PCIe 5.

核心数据表

AI 结构化摘要

PCIe总线标准升级，服务器PCB有望迎来新一轮景气周期

报告主旨

本报告由安信证券于2022年8月发布，核心观点为：随着Intel和AMD新一代服务器CPU平台陆续导入PCIe 5.0总线标准，服务器PCB（印制电路板）的层数、材料等级和工艺要求将显著提升，带动PCB价值量大幅增长，行业有望迎来新一轮景气上行周期。报告系统梳理了PCIe总线技术演进路径、服务器市场需求驱动因素以及PCB产业链受益逻辑，为投资者提供了清晰的产业投资框架。

报告指出，PCIe标准从3.0到4.0再到5.0的升级过程中，服务器PCB层数从8-12层提升至12-16层，单机PCB价值量从约2200-2400元提升30%-40%，而PCIe 5.0平台（Intel Eagle Stream）将进一步推高价值量。在AI、云计算、边缘计算等多重需求驱动下，服务器出货量持续增长，叠加单机PCB价值量提升，行业成长空间可观。

一、PCIe总线技术演进与标准升级

• PCIe（Peripheral Component Interconnect Express）是Intel于2001年提出的高速串行计算机扩展总线标准，已取代传统PCI/PCI-X总线，成为CPU与外部设备（GPU、SSD、网卡等）互联的主流接口
• PCIe标准历经1.0至6.0多代升级，每代传输速率翻倍：PCIe 3.0为8GT/s，PCIe 4.0为16GT/s，PCIe 5.0达32GT/s，PCIe 6.0（V1.0于2022年发布）达64GT/s
• 物理层规格方面，PCIe接口支持x1、x4、x8、x16等多种通道配置，不同通道数对应不同引脚数和物理尺寸，以适应从消费级到企业级的多样化需求
• 协议架构分为设备核心层、事务层、数据链路层和物理层，通过TLP（事务层包）、DLLP（数据链路层包）及有序集实现高效可靠的数据传输

二、服务器CPU平台升级驱动PCIe 5.0渗透

• Intel服务器CPU平台演进：Purley平台（PCIe 3.0）→ Whitley平台（PCIe 4.0）→ Eagle Stream平台（PCIe 5.0），新一代平台于2022年起逐步放量
• AMD EPYC系列同样加速导入PCIe 5.0，两大x86处理器厂商形成合力推动标准升级
• 2021年Q4 Intel数据中心业务收入同比增长20.01%，2022年Q1延续增长态势，服务器平台升级周期已启动
• PCIe 5.0带来更高的I/O带宽，满足AI加速、高性能计算、高速网络等场景对数据传输的迫切需求

三、服务器市场需求：AI、云计算与数据中心驱动

• 全球数据量持续爆发式增长，2016-2021年全球数据总量从约16ZB增至约33.1ZB，年复合增速约23.9%，IDC预测2019-2022年增速维持在25%左右
• AI服务器渗透率快速提升，AI训练和推理任务对CPU-GPU、CPU-存储间带宽提出更高要求，PCIe 5.0成为标配
• x86服务器仍占据服务器市场主导地位，2021年全球服务器出货量保持稳健增长，云计算资本开支维持高位
• 边缘计算、5G、VR/AR等新兴应用场景进一步打开服务器需求空间

四、PCIe升级对PCB产业的影响

• PCIe标准升级直接推动服务器PCB层数增加：PCIe 3.0时代为8-12层，PCIe 4.0提升至12-16层，PCIe 5.0要求16层及以上
• 层数增加叠加材料等级升级（高速CCL材料），单机PCB价值量显著提升：PCIe 3.0平台（Purley）PCB价值量约2200-2400元，PCIe 4.0平台（Whitley）提升30%-40%，PCIe 5.0平台（Eagle Stream）进一步走高
• 高速材料（低损耗CCL）用量占比提升，对PCB厂商的工艺能力和材料认证提出更高壁垒，利好头部企业
• PCIe 5.0对信号完整性要求更为严苛，背钻、混压等高端工艺需求增加，提升行业技术门槛

五、产业链格局与重点公司

• 服务器PCB竞争格局相对集中，具备高速材料加工能力和大客户认证壁垒的厂商将充分受益
• 上游CCL环节，高速覆铜板供应商（如松下、联茂、台光等）受益于材料升级带来的量价齐升
• 中游PCB制造环节，深南电路、沪电股份等内资龙头在服务器PCB领域具备较强竞争力
• 下游连接器、PCIe Switch芯片等配套环节同样受益于标准升级带来的价值量提升

六、投资建议与风险提示

• 建议关注具备高速PCB技术储备、深度绑定服务器大客户、产能扩张明确的PCB及上游材料企业
• 风险因素包括：服务器出货量不及预期、PCIe 5.0渗透节奏放缓、原材料价格波动、行业竞争加剧等

关键结论

1. PCIe 5.0标准升级是确定性产业趋势：Intel Eagle Stream和AMD EPYC新平台自2022年起陆续量产，PCIe 5.0渗透率将快速提升，带动服务器PCB价值量较PCIe 3.0时代提升50%以上。

1. PCB量价齐升逻辑清晰：层数从8-12层提升至16层以上，高速CCL材料用量增加，单机PCB价值量从约2200-2400元提升30%-40%以上，行业市场规模有望显著扩容。

1. AI与云计算是核心增长引擎：全球数据量年增约25%，AI服务器渗透率提升，x86服务器出货量稳健增长，为PCIe 5.0 PCB需求提供坚实支撑。

1. 技术壁垒提升利好龙头厂商：高速材料加工、信号完整性控制等工艺要求提高，具备技术积累和客户认证优势的头部PCB企业将获得更大市场份额。

1. 投资窗口已开启：2022-2023年为PCIe 5.0平台切换的关键窗口期，建议关注服务器PCB产业链中具备高速产品能力和产能弹性的优质标的。

常见问题