20230221-华泰证券-华泰证券电子专题研究：半导体设备，机会和挑战并存的一年
核心结论
报告主旨 2023年全球半导体设备市场面临需求下行与国产替代加速的双重挑战。
关键数据：## 报告主旨 2023年全球半导体设备市场面临需求下行与国产替代加速的双重挑战。
核心数据表
| 指标 | 数值 / 说明 |
|---|---|
| 20 | 23年全球半导体设备市场将经历周期性下行，但中国大陆逆势扩产叠加国产化率提升，本土设备企业有望实现超越行业增速的增长 |
| 国产设备在刻蚀、薄膜沉积、CMP、清洗等环节已具备 | 28nm及以下制程替代能力，14nm/7nm先进制程验证持续推进，国产化率有望从2022年约25%提升至2023年31.5% |
| 存储芯片（ | 3D NAND/DRAM）资本开支收缩对全球设备市场影响显著，但国内存储厂扩产（长江存储232层、长鑫存储）为本土设备企业提供确定性需求 |
报告简介
AI 结构化摘要
报告主旨
2023年全球半导体设备市场面临需求下行与国产替代加速的双重挑战。SEMI预计2023年全球半导体设备销售额将同比下滑16.0%至912亿美元，但2024年有望回升17.6%至1071.6亿美元。报告指出，尽管行业短期承压，中国大陆晶圆厂扩产及设备国产化率提升为本土设备企业创造了结构性机遇，2023年国产化率有望提升至31.5%，2024年进一步达32.5%。
全球半导体设备市场展望
- SEMI预测2023年全球半导体设备市场下滑16.0%，主要受存储厂商削减资本开支影响；Lam Research预计2023年WFE（晶圆制造设备）市场约750亿美元，同比下滑21%
- 2024年市场有望复苏，SEMI预计增长17.6%至1071.6亿美元，主要受先进制程扩产及存储市场回暖驱动
- 2022年10月全球半导体设备销售额20.37亿美元，同比下滑22.81%，环比下滑31.30%；11月进一步降至18.76亿美元，同比下滑42.63%
- 海外设备龙头4Q22业绩分化明显：ASML/Lam Research/AMAT/KLA营收同比分别+28.5%/+24.9%/+10.2%/+26.8%，Teradyne同比下滑17.3%
国产替代加速推进
- 2023年中国大陆半导体设备国产化率预计提升至31.5%（对应约200亿美元市场规模），2024年达32.5%；2022年10-11月国产设备进口替代趋势明显加速
- 国内设备企业在刻蚀、薄膜沉积（CVD/PVD）、清洗、CMP等环节持续突破：14nm工艺验证推进，3D NAND 232层设备导入，90nm/28nm/45nm等成熟制程全覆盖
- 北方华创（002371 CH）2022年营收预计135-156亿元，同比增长50.3%；中微公司（688012 CH）MOCVD设备持续放量，ICP刻蚀进入5nm产线
- 盛美上海（688082 CH）PECVD设备2022年出货27-29台，同比增长72.7%，2023年预计出货36.5-42.5台
核心设备环节竞争格局
- 光刻机：ASML全球市占率约75%，EUV设备独家供应；国内上海微电子（600641 CH）在ArF/KrF/i-line领域布局，28nm光刻机尚在研发
- 刻蚀设备：2021年全球市场约200亿美元，Lam Research/TEL/AMAT占据主导；中微公司（688012 CH）CCP刻蚀进入5nm产线，北方华创ICP刻蚀覆盖14nm-5nm
- 薄膜沉积（CVD/PVD/ALD）：2021年全球市场约135亿美元，AMAT/Lam/TEL合计市占率超70%；拓荆科技（688072 CH）PECVD/SACVD/ALD实现28nm-14nm全覆盖
- CMP设备：2021年全球市场约28亿美元，AMAT市占率约90%；华海清科（688120 CH）国内市占率16.1%，2022-24年营收预计16.7/26.4/37.1亿元
国内主要设备公司财务表现
- 2022年三季度国内设备公司营收同比增速普遍在40%-80%区间：北方华创+78%、中微公司+46%、盛美上海+91%、拓荆科技+79%、华海清科+66%
- 盈利能力持续改善：北方华创3Q22归母净利润9.9亿元（同比+154%），中微公司3.2亿元（+124%），拓荆科技1.3亿元（+1219%）
- 估值方面，主要设备公司2023E PE在22-83倍区间，PS在3.0-12.5倍；北方华创2023E PE 47倍、中微公司45.7倍、盛美上海55倍
- 订单能见度高：北方华创2022年新增订单超145亿元（+50%），其中刻蚀设备订单23.5亿元（+118%）
关键结论
- 2023年全球半导体设备市场将经历周期性下行，但中国大陆逆势扩产叠加国产化率提升，本土设备企业有望实现超越行业增速的增长
- 国产设备在刻蚀、薄膜沉积、CMP、清洗等环节已具备28nm及以下制程替代能力，14nm/7nm先进制程验证持续推进，国产化率有望从2022年约25%提升至2023年31.5%
- 存储芯片（3D NAND/DRAM）资本开支收缩对全球设备市场影响显著，但国内存储厂扩产（长江存储232层、长鑫存储）为本土设备企业提供确定性需求
- 建议关注具备平台化布局的北方华创、CMP龙头华海清科、薄膜沉积设备拓荆科技、清洗设备盛美上海，以及刻蚀设备中微公司
- 风险提示：下游晶圆厂扩产不及预期、国产设备验证进度低于预期、行业竞争加剧导致毛利率下滑
常见问题
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## 报告主旨 2023年全球半导体设备市场面临需求下行与国产替代加速的双重挑战。
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