20230422-电气设备-铜电镀深度研究系列：光伏最具潜力降本技术之一，设备产业化临近-浙商证券

核心结论

铜电镀深度研究系列：光伏最具潜力降本技术之一，设备产业化临近 ## 报告主旨 本报告聚焦光伏铜电镀技术，指出其是HJT电池进一步降本增效的核心路径之一。

关键数据：报告认为，随着HJT产业化推进，银浆成本高企成为制约其发展的主要瓶颈，而铜电镀技术以铜替代银，可降低约0.

核心数据表

AI 结构化摘要

铜电镀深度研究系列：光伏最具潜力降本技术之一，设备产业化临近

报告主旨

本报告聚焦光伏铜电镀技术，指出其是HJT电池进一步降本增效的核心路径之一。报告认为，随着HJT产业化推进，银浆成本高企成为制约其发展的主要瓶颈，而铜电镀技术以铜替代银，可降低约0.04元/W的金属化成本，同时提升电池转换效率0.3%-0.5%。报告判断，铜电镀设备产业化节点临近，预计2023年有望迎来中试线落地，2024年进入量产导入期，2030年铜电镀设备市场空间有望达275亿元，2022-2030年CAGR约77%。

铜电镀：HJT降本增效的关键技术

• HJT电池银浆耗量约127mg/片，显著高于PERC（91mg/片）和TOPCon（115mg/片），银浆成本占HJT非硅成本比重高达59%，是HJT成本高于PERC约0.2元/W的主要原因
• 铜电镀通过电镀铜完全替代银栅线，可实现金属化成本从0.06元/W降至0.01元/W以下，同时铜的导电性优于银浆，可提升电池效率0.3%-0.5%
• 多主栅（MBB/SuperMBB）技术演进使银浆耗量持续下降，但铜电镀是彻底解决银耗问题的终极方案，尤其适用于HJT电池的低温工艺体系

铜电镀工艺路线与设备构成

• 核心工艺流程包括：种子层制备（PVD沉积Cu种子层）→ 图形化（LDI曝光+湿膜/干膜）→ 电镀铜 → 去膜刻蚀，其中PVD和LDI为关键增量设备
• PVD设备用于沉积TCO+Cu种子层，目前国产PVD设备已实现HJT整线供应能力，单GW价值量约0.5亿元
• 图形化环节采用LDI激光直写光刻技术替代传统掩膜曝光，单GW设备价值量约0.3亿元，是国产化替代的重要方向
• 电镀环节借鉴PCB行业成熟的垂直连续电镀技术，单GW设备投资约1.4亿元，良率可达98%以上

铜电镀经济性测算

• 以2023年HJT电池为例，采用铜电镀后金属化成本（设备折旧+材料）约0.077元/W，较银浆方案（0.184元/W）降低约0.10元/W
• 铜电镀使HJT电池总成本降至约0.70元/W，与PERC（0.71元/W）基本持平，叠加效率优势后具备全面竞争力
• 银浆价格每上涨1000元/kg，铜电镀的成本优势扩大约0.01元/W；当前银浆价格约5645元/kg，铜电镀经济性已充分显现

市场空间测算

• 预计2030年全球光伏新增装机990GW，HJT渗透率提升至58%，其中铜电镀在HJT中的渗透率有望达61%，对应铜电镀设备需求约275GW
• 单GW设备投资从2023年约1.5亿元降至2030年约0.83亿元，对应2030年铜电镀设备市场空间约275亿元，2022-2030年CAGR约77%
• 2023-2024年为中试线验证阶段，2025年起进入规模化放量期，设备需求将呈现爆发式增长

重点公司分析

• 迈为股份：HJT整线设备龙头，PVD+电镀设备布局完善，2023年PE约53倍，充分受益HJT扩产
• 捷佳伟创：HJT核心设备供应商，PVD设备已实现国产替代，估值相对较低（2023年PE约34倍）
• 芯碁微装：LDI设备国产龙头，在光伏铜电镀图形化环节具备先发优势，2023年PE约45倍
• 东威科技：PCB电镀设备龙头，向光伏铜电镀设备延伸，技术同源性高，2023年PE约30倍

关键结论

1. 铜电镀是HJT电池最具潜力的降本技术之一，可降低金属化成本约0.04元/W，并提升效率0.3%-0.5%，经济性已具备产业化条件
2. 设备端PVD、LDI、电镀三大环节国产化进程加速，2023-2024年有望迎来中试线落地和量产导入，设备企业将率先受益
3. 预计2030年铜电镀设备市场空间达275亿元，2022-2030年CAGR约77%，行业处于爆发前夜
4. 建议重点关注具备整线供应能力的HJT设备龙头（迈为股份、捷佳伟创）以及LDI、电镀等环节的国产设备企业（芯碁微装、东威科技）
5. 风险提示：HJT产业化进度不及预期、铜电镀技术良率提升缓慢、银浆价格大幅下跌削弱铜电镀经济性

常见问题