【东吴证券】2026年度半导体设备行业策略：看好存储、先进逻辑扩产，设备商国产化迎新机遇

核心结论

报告主旨概述 本报告由东吴证券发布，聚焦2026年度半导体设备行业投资策略。

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核心数据表

AI 结构化摘要

报告主旨概述

本报告由东吴证券发布，聚焦2026年度半导体设备行业投资策略。报告核心观点认为，在全球半导体产业复苏、AI算力需求爆发以及国产替代加速的多重驱动下，2026年半导体设备行业将迎来结构性增长机遇。报告特别强调，存储芯片扩产与先进逻辑制程的推进将成为设备需求增长的两大核心引擎，而国产设备商在政策支持与技术突破的双重加持下，有望在新一轮扩产周期中显著提升市场份额，实现从“点状突破”向“面状渗透”的跨越。

报告基于对晶圆厂资本开支、设备招标数据、国产化率测算及产业链调研的深度分析，判断2026年国内半导体设备市场将呈现“总量稳中有升、结构显著分化”的格局。其中，存储领域（特别是HBM及3D NAND）的扩产确定性最强，先进逻辑（7nm及以下）的国产设备验证导入进入加速期，而成熟制程则面临阶段性产能消化压力。设备商层面，国产龙头在刻蚀、薄膜沉积、清洗、涂胶显影等环节的竞争力持续增强，部分环节国产化率有望突破50%关键节点。

存储扩产：2026年设备需求最强主线

• HBM驱动设备升级：AI服务器对高带宽存储器（HBM）的迫切需求，推动存储大厂加速扩产先进封装及TSV（硅通孔）产线，带动电镀、临时键合/解键合、混合键合等设备需求爆发，相关国产设备厂商迎来从0到1的导入窗口期。
• 3D NAND层数竞赛：存储厂商向200层以上3D NAND演进，对高深宽比刻蚀、高选择比薄膜沉积设备提出更高要求，刻蚀设备价值量占比显著提升，国产中微公司、北方华创等在该领域已实现批量供货。
• 存储资本开支逆周期上行：在AI需求确定性增长背景下，头部存储厂商2026年资本开支计划普遍上调20%-30%，且国产设备采购比例从2024年的不足15%提升至2026年预期的25%-30%，为国产设备商提供确定性订单支撑。

先进逻辑扩产：国产设备验证加速与份额跃升

• 先进制程国产化破局：国内逻辑代工厂在7nm/5nm制程的良率爬坡取得关键进展，2026年先进逻辑产线设备国产化率有望从当前的不足10%提升至15%-20%，刻蚀、薄膜沉积、离子注入等核心环节国产设备进入批量验证阶段。
• 设备验证周期缩短：在地缘政治倒逼及客户配合意愿增强的双重作用下，国产设备在先进产线的验证周期从过去的18-24个月缩短至12-15个月，加速了从“可用”到“好用”的转化进程。
• 核心环节突破在即：报告指出，国产去胶设备、清洗设备在先进逻辑产线的渗透率已超过50%，而光刻、量检测等环节仍高度依赖进口，但国产涂胶显影（TEL替代）、电子束检测等细分领域正加速追赶，2026年有望实现关键客户突破。

国产替代深水区：从成熟制程向先进制程全面渗透

• 成熟制程国产化率触顶：在28nm及以上成熟制程，国产设备整体国产化率已超过50%，部分环节（如清洗、去胶）超过70%，进一步提升空间有限，行业竞争加剧导致价格压力显现。
• 先进制程成为主战场：国产设备商的竞争重心正从成熟制程向先进制程迁移，研发投入强度（研发费用率）普遍维持在15%-20%高位，北方华创、中微公司、拓荆科技等头部厂商的先进制程收入占比预计在2026年提升至30%以上。
• 零部件国产化协同推进：设备国产化的深化带动上游零部件（射频电源、精密运动控制、气体质量流量控制器等）国产化提速，国产设备供应链韧性显著增强，成本优势进一步凸显。

政策与产业生态：国产设备发展的双重护航

• 大基金三期持续加码：国家大基金三期（注册资本3440亿元）已进入实质性投资阶段，半导体设备与材料是重点投向，预计2026年将有超过500亿元资金投向设备领域，为国产设备商提供充裕的研发与扩产资金支持。
• 出口管制倒逼自主可控：美日荷对先进半导体设备的出口管制持续收紧，进一步强化了国内晶圆厂“能国产尽国产”的采购策略，国产设备在招标中的优先权显著提升，部分晶圆厂已设定2026年国产设备采购占比不低于30%的硬性目标。
• 产业协同生态初成：国内已形成“设计-制造-设备-零部件”的闭环协同生态，晶圆厂与设备商联合研发、共建产线的模式逐渐普及，显著提升了国产设备的适配性与迭代速度。

投资建议与重点公司

• 核心推荐逻辑：报告建议沿“存储扩产确定性”与“先进制程国产化突破”两条主线布局，优先选择在手订单饱满、先进制程验证进度领先的平台型设备龙头。
• 重点公司梳理：北方华创（平台型龙头，刻蚀/薄膜/清洗全覆盖）、中微公司（刻蚀设备核心供应商，CCP/ICP双轮驱动）、拓荆科技（薄膜沉积设备领军者，PECVD/ALD持续放量）、华海清科（CMP设备国产替代先锋）、芯源微（涂胶显影设备突破者，先进封装同步受益）。
• 风险提示：报告同时提示下游晶圆厂资本开支不及预期、国产设备验证进度低于预期、行业竞争加剧导致毛利率下滑等潜在风险。

关键结论

1. 2026年半导体设备行业景气度结构性分化：存储扩产（尤其HBM与3D NAND）和先进逻辑制程推进是两大确定性增长引擎，而成熟制程设备需求趋于平稳，行业整体呈现“先进制程强、成熟制程弱”的格局。

1. 国产化率进入加速跃升期：在出口管制倒逼与政策资金支持下，国产设备在存储与先进逻辑产线的渗透率将迎来非线性提升，预计2026年整体国产化率有望从当前的约25%提升至35%以上。

1. 平台型龙头与细分冠军共同受益：具备多品类覆盖能力的平台型设备商（如北方华创）与在单一环节做到极致的技术冠军（如中微公司、拓荆科技）将分别凭借生态优势与技术壁垒获得超额增长。

1. 产业链投资逻辑从“设备”延伸至“零部件”：设备国产化的深化将带动上游核心零部件国产化提速，零部件环节有望成为2026年半导体设备板块中弹性最大的细分方向。

1. 风险与机遇并存：尽管行业趋势向好，但需警惕晶圆厂扩产节奏不及预期、先进制程验证周期拉长以及价格竞争加剧等风险，建议关注具备技术壁垒与客户粘性的头部企业。

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